Project Engineer Semiconductor Packaging

Vi söker, på uppdrag av en av våra kunder, en Project Engineer Advanced Semiconductor Packaging.

- OBS, använd .doc eller .docx - format till din ansökan, ej pdf!
- Kort rekryteringstid på denna tjänst, ansök snarast!

Kompetenskrav:
· Erfarenhet av projektledning i en internationell miljö

· Erfarenhet av paketering av halvledarkomponenter

· Aktivt arbetat med material och processer för halvledarpaketering såsom t ex wirebonding, EMC molding, metoder för chip scale packaging (CSP).

· Erfarenhet av att interagera med OSAT?s i Asien för halvledarpaktering.

· Har civilingenjörsexamen inom lämplig inriktning (M, E, D, F, K) eller motsvarande.


Meriterande kompetens:
Talar och skriver engelska flytande och har inget emot att resa internationellt

Start: Snarast möjligt
Till: 3 månader med möjlig förlängning
Arbetsplats: Göteborg
Nödvändiga språkkunskaper: Svenska och engelska

Ansök via epost med:
- Ditt uppdaterade CV i .doc format
- 2 referenspersoner